BGA芯片的焊接

1、芯片引脚上锡

（1）锡珠上锡

（2）锡膏上锡

使用钢网对准芯片上的引脚，撒上锡珠或者涂上锡膏

使用热风枪加热，将锡珠或者锡膏固定在芯片引脚上

取下钢网，清理芯片引脚附近多余的锡，然后再次加热芯片固定引脚上的锡，完成上锡操作

2、在PCB板对应的位置上涂上阻焊剂，将上好锡的芯片放在该位置

3、使用热风枪对准芯片进行加热（注意将热风枪风速调到最小）

4、使用镊子轻轻移动芯片，发现芯片有回流现象即可停止加热，完成焊接

5、最后可以在芯片四周涂上阻焊剂，使用再次热风枪加热，确保芯片焊接完好